Kaufen 70F275AI-RC mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
70F275AI-RC
- Artikelnummer:
- 70F275AI-RC
- Hersteller:
- Bourns, Inc.
- Beschreibung:
- FIXED IND 27UH 213MA 2.64 OHM TH
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 19617 Pieces
- Datenblatt:
- 70F275AI-RC.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für 70F275AI-RC, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für 70F275AI-RC per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Art: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranz: | ±5% |
| Supplier Device-Gehäuse: | Axial |
| Größe / Dimension: | 0.170" Dia x 0.250" L (4.32mm x 6.35mm) |
| Abschirmung: | Unshielded |
| Serie: | 70F |
| Bewertungen: | - |
| Q @ Frequenz: | 49 @ 2.5MHz |
| Verpackung: | Bulk |
| Verpackung / Gehäuse: | Axial |
| Andere Namen: | 70F275AI-RC-ND 70F275AIRC M10172 |
| Betriebstemperatur: | -55°C ~ 105°C |
| Befestigungsart: | Through Hole |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Kern: | Iron |
| Hersteller-Teilenummer: | 70F275AI-RC |
| Induktivität: | 27µH |
| Höhe - eingesteckt (max): | - |
| Frequenz - Prüfung: | 2.5MHz |
| Frequenz - Eigenresonanz: | 12MHz |
| Expanded Beschreibung: | 27µH Unshielded Wirewound Inductor 213mA 2.64 Ohm Max Axial |
| Beschreibung: | FIXED IND 27UH 213MA 2.64 OHM TH |
| DC-Widerstand (DCR): | 2.64 Ohm Max |
| Aktuelle Bewertung: | 213mA |
| Strom - Sättigung: | - |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für 70F275AI-RC
| Image | Artikelnummer | Hersteller | Beschreibung | Aussicht |
|---|---|---|---|---|
 |
70F274AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 270UH 106MA 13.2 OHM | Anfrage |
|
70F273AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 2.7MH 57MA 45.6 OHM TH | Anfrage |
 |
LQW15AN82NG00D | Murata Electronics North America | FIXED IND 82NH 130MA 2.24 OHM | Anfrage |
|
70F271AF-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 270MH 36MA 490 OHM TH | Anfrage |
|
70F275AI | Bourns Inc. | FIXED IND 27UH 213MA 2.64 OHM TH | Anfrage |
|
70F274AI | Bourns Inc. | FIXED IND 270UH 106MA 13.2 OHM | Anfrage |
 |
S0603-33NF2 | API Delevan Inc. | FIXED IND 33NH 600MA 250 MOHM | Anfrage |
|
70F272AF | Bourns Inc. | FIXED IND 27MH 45MA 120 OHM TH | Anfrage |
|
4307R-475H | API Delevan Inc. | FIXED IND 4.7MH 63MA 81.6 OHM TH | Anfrage |
 |
70F276AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 2.7UH 1.091A 168 MOHM | Anfrage |
 |
70F272AF-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 27MH 45MA 120 OHM TH | Anfrage |
|
70F271AF | Bourns Inc. | FIXED IND 270MH 36MA 490 OHM TH | Anfrage |
 |
HM66A-12751R2NLF13 | TT Electronics/BI Magnetics | FIXED IND 1.2UH 13A 8 MOHM SMD | Anfrage |
 |
UP0.4C-100-R | Eaton | FIXED IND 10UH 1.16A 156 MOHM | Anfrage |
|
P160-103KS | API Delevan Inc. | FIXED IND 10UH 464MA 570 MOHM | Anfrage |
|
70F276AI | Bourns Inc. | FIXED IND 2.7UH 1.091A 168 MOHM | Anfrage |
|
S0402-68NJ2S | API Delevan Inc. | FIXED IND 68NH 100MA 1.18 OHM | Anfrage |
|
70F273AI | Bourns Inc. | FIXED IND 2.7MH 57MA 45.6 OHM TH | Anfrage |
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog