Kaufen CB7JBR330 mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
CB7JBR330
- Artikelnummer:
- CB7JBR330
- Hersteller:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Beschreibung:
- RES .33 OHM 7W 5% CERAMIC WW
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 16330 Pieces
- Datenblatt:
- 1.CB7JBR330.pdf2.CB7JBR330.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für CB7JBR330, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für CB7JBR330 per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Toleranz: | ±5% |
|---|---|
| Temperaturkoeffizient: | ±800ppm/°C |
| Supplier Device-Gehäuse: | Axial |
| Größe / Dimension: | 0.374" Square x 1.378" L (9.50mm x 35.00mm) |
| Serie: | CB |
| Widerstand (Ohm): | 0.33 |
| Leistung (W): | 7W |
| Verpackung: | Bulk |
| Verpackung / Gehäuse: | Axial |
| Andere Namen: | CB 7 0.33 5% B CB70.335%B CB70.335%B-ND CB70.33JB CB70.33JB-ND |
| Betriebstemperatur: | -55°C ~ 275°C |
| Anzahl der Anschlüsse: | 2 |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 14 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer: | CB7JBR330 |
| Höhe - eingesteckt (max): | - |
| Eigenschaften: | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
| Fehlerrate: | - |
| Expanded Beschreibung: | 0.33 Ohm ±5% 7W Through Hole Resistor Axial Flame Proof, Moisture Resistant, Safety Wirewound |
| Beschreibung: | RES .33 OHM 7W 5% CERAMIC WW |
| Zusammensetzung: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für CB7JBR330
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog