Kaufen CENGSH7760-10-503HC mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
CENGSH7760-10-503HC
- Artikelnummer:
- CENGSH7760-10-503HC
- Hersteller:
- Logic PD, Inc.
- Beschreibung:
- CARD ENGINE 16MB FLASH 64MB RAM
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Enthält Blei / RoHS nicht konform
- verfügbare Anzahl:
- 16871 Pieces
- Datenblatt:
- CENGSH7760-10-503HC.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für CENGSH7760-10-503HC, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für CENGSH7760-10-503HC per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Geschwindigkeit: | 198MHz |
|---|---|
| Größe / Dimension: | 2.37" x 2.67" (60.2mm x 67.8mm) |
| Serie: | - |
| RAM-Größe: | 64MB |
| Betriebstemperatur: | 0°C ~ 70°C |
| Modul / Kartentyp: | MPU Core |
| Hersteller-Teilenummer: | CENGSH7760-10-503HC |
| Flash-Größe: | 32MB |
| Expanded Beschreibung: | - Embedded Module SH7760 198MHz 64MB 32MB |
| Beschreibung: | CARD ENGINE 16MB FLASH 64MB RAM |
| Core-Prozessor: | SH7760 |
| Anschlusstyp: | SO-DIMM-144 |
| Koprozessor: | - |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für CENGSH7760-10-503HC
| Image | Artikelnummer | Hersteller | Beschreibung | Aussicht |
|---|---|---|---|---|
 |
CENGSH7727-20-403HC | Logic | CARD ENGINE 16MB FLASH 32MB RAM | Anfrage |
|
CENGSH7727-20-404HC | Logic | CARD ENGINE 32MB FLASH 32MB RAM | Anfrage |
|
CENGSH7760-10-504HCR | Logic | CARD ENGINE 32MB FLASH 64MB RAM | Anfrage |
|
CENGSH7760-10-504HC | Logic | CARD ENGINE 32MB FLASH 64MB RAM | Anfrage |
 |
TE0745-01-45-2I | Trenz Electronic GmbH | SOM SOC Z7 XC7Z045-2FBG676I 1GB | Anfrage |
 |
TE0600-02I | Trenz Electronic GmbH | SOM GIGABEE XC6SLX45 2X128MB 2I | Anfrage |
 |
CC-MX-PF47-ZM | Digi International | MOD IMX287 128MB FLASH | Anfrage |
 |
FS-362 | Digi International | MODULE A9M2410 32MB SDRAM FLASH | Anfrage |
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog