Kaufen EP3C55F780C6 mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
EP3C55F780C6
- Artikelnummer:
- EP3C55F780C6
- Hersteller:
- Altera (Intel)
- Beschreibung:
- IC FPGA 377 I/O 780FBGA
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Enthält Blei / RoHS nicht konform
- verfügbare Anzahl:
- 12505 Pieces
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für EP3C55F780C6, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für EP3C55F780C6 per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Spannungsversorgung: | 1.15 V ~ 1.25 V |
|---|---|
| Gesamt-RAM-Bits: | 2396160 |
| Supplier Device-Gehäuse: | 780-FBGA (29x29) |
| Serie: | Cyclone® III |
| Verpackung / Gehäuse: | 780-BGA |
| Andere Namen: | 544-2514 |
| Betriebstemperatur: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen: | 55856 |
| Anzahl der LABs / CLBs: | 3491 |
| Anzahl der E / A: | 377 |
| Befestigungsart: | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 10 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer: | EP3C55F780C6 |
| Beschreibung: | IC FPGA 377 I/O 780FBGA |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für EP3C55F780C6
| Image | Artikelnummer | Hersteller | Beschreibung | Aussicht |
|---|---|---|---|---|
 |
EP3C55F780C8 | Altera | IC FPGA 377 I/O 780FBGA | Anfrage |
|
EP3C55F780C8N | Altera | IC FPGA 377 I/O 780FBGA | Anfrage |
|
EP3C55F780C7 | Altera | IC FPGA 377 I/O 780FBGA | Anfrage |
|
EP3C55F780I7N | Altera | IC FPGA 377 I/O 780FBGA | Anfrage |
|
EP3C55F780C7N | Altera | IC FPGA 377 I/O 780FBGA | Anfrage |
|
EP3C55F780I7 | Altera | IC FPGA 377 I/O 780FBGA | Anfrage |
|
EP3C55F780C6N | Altera | IC FPGA 377 I/O 780FBGA | Anfrage |
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog