Kaufen ICS554G-01AIT mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
ICS554G-01AIT
- Artikelnummer:
- ICS554G-01AIT
- Hersteller:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Beschreibung:
- IC CLK BUFFER 1:4 200MHZ 16TSSOP
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Enthält Blei / RoHS nicht konform
- verfügbare Anzahl:
- 13577 Pieces
- Datenblatt:
- ICS554G-01AIT.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für ICS554G-01AIT, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für ICS554G-01AIT per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Spannungsversorgung: | 3.15 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Art: | Fanout Buffer (Distribution) |
| Supplier Device-Gehäuse: | 16-TSSOP |
| Serie: | ClockBlocks™ |
| Verhältnis - Eingang: Ausgang: | 1:4 |
| Verpackung: | Tape & Reel (TR) |
| Verpackung / Gehäuse: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Ausgabe: | LVPECL |
| Andere Namen: | 554G-01AIT |
| Betriebstemperatur: | -40°C ~ 85°C |
| Zahl der Schaltkreise: | 1 |
| Befestigungsart: | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hersteller-Teilenummer: | ICS554G-01AIT |
| Eingang: | PECL |
| Frequenz - Max: | 200MHz |
| Expanded Beschreibung: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 200MHz 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Differenzial - Eingang: Ausgang: | Yes/Yes |
| Beschreibung: | IC CLK BUFFER 1:4 200MHZ 16TSSOP |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für ICS554G-01AIT
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog