Kaufen LM1815N mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
LM1815N
- Artikelnummer:
- LM1815N
- Hersteller:
- Beschreibung:
- IC AMP ADAPTIVE SENSOR 14-DIP
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Enthält Blei / RoHS nicht konform
- verfügbare Anzahl:
- 12342 Pieces
- Datenblatt:
- LM1815N.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für LM1815N, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für LM1815N per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Art: | Sensor Interface |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse: | 14-DIP |
| Serie: | - |
| Verpackung: | Tube |
| Verpackung / Gehäuse: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Ausgabetyp: | Logic |
| Betriebstemperatur: | -40°C ~ 125°C |
| Befestigungsart: | Through Hole |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hersteller-Teilenummer: | LM1815N |
| Schnittstelle: | - |
| Eingabetyp: | Logic |
| Beschreibung: | IC AMP ADAPTIVE SENSOR 14-DIP |
| Strom - Versorgung: | 6mA |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für LM1815N
| Image | Artikelnummer | Hersteller | Beschreibung | Aussicht |
|---|---|---|---|---|
|
LM1815MX/NOPB | Texas Instruments | IC AMP ADAPTIV VAR SENSOR 14SOIC | Anfrage |
|
LM1815M | Texas Instruments | IC ADAPTIVE SENSE AMP 14SOIC | Anfrage |
|
LM1815MX | Texas Instruments | IC AMP ADAPTIV VAR SENSOR 14SOIC | Anfrage |
|
LM1815M/NOPB | Texas Instruments | IC ADAPTIVE SENSE AMP 14SOIC | Anfrage |
 |
BD9261EFV-E2 | Rohm Semiconductor | IC PREAMP HBD PIR SENSOR 14SSOP | Anfrage |
 |
MAX6603ATB+T | Maxim Integrated | IC COND RTD-VOLT 10-TDFN | Anfrage |
|
LM1815N/NOPB | Texas Instruments | IC AMP ADAPTIVE SENSOR 14-DIP | Anfrage |
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog