Kaufen MAX3185EAP+ mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
MAX3185EAP+
- Artikelnummer:
- MAX3185EAP+
- Hersteller:
- Maxim Integrated
- Beschreibung:
- IC RS-232 SERIAL 230KBPS 20-SSOP
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 19146 Pieces
- Datenblatt:
- 1.MAX3185EAP+.pdf2.MAX3185EAP+.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für MAX3185EAP+, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für MAX3185EAP+ per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Spannungsversorgung: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Art: | Transceiver |
| Supplier Device-Gehäuse: | 20-SSOP |
| Serie: | - |
| Empfänger Hysterese: | 650mV |
| Protokoll: | RS232 |
| Verpackung: | Tube |
| Verpackung / Gehäuse: | 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| Betriebstemperatur: | -40°C ~ 85°C |
| Anzahl der Treiber / Empfänger: | 3/5 |
| Befestigungsart: | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 6 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer: | MAX3185EAP+ |
| Expanded Beschreibung: | 3/5 Transceiver Full RS232 20-SSOP |
| Duplex: | Full |
| Beschreibung: | IC RS-232 SERIAL 230KBPS 20-SSOP |
| Datenrate: | 230kbps |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für MAX3185EAP+
| Image | Artikelnummer | Hersteller | Beschreibung | Aussicht |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX31856MUD+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE 14TSSOP | Anfrage |
 |
MAX3185EAP | Maxim Integrated | IC TXRX RS232 230KPBS 20-SSOP | Anfrage |
|
MAX3185CWP | Maxim Integrated | IC TXRX RS232 230KPBS 20-SOIC | Anfrage |
|
MAX31855EASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | Anfrage |
|
MAX3185EAP+T | Maxim Integrated | IC RS-232 SERIAL 230KBPS 20-SSOP | Anfrage |
|
MAX31850JATB+T | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG J TYPE TDFN | Anfrage |
|
MAX31855RASA+T | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | Anfrage |
|
MAX31856MUD+T | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE 14TSSOP | Anfrage |
|
MAX31855KASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL SOIC | Anfrage |
|
MAX31855JASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | Anfrage |
|
MAX31851RATB+T | Maxim Integrated | IC THRMOCPLE TO DIG CONV 10TDFN | Anfrage |
|
MAX31850TATB+T | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG T TYPE TDFN | Anfrage |
|
MAX31855JASA+T | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | Anfrage |
|
MAX31855SASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | Anfrage |
|
MAX31855NASA+T | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL SOIC | Anfrage |
|
MAX31850KATB+ | Maxim Integrated | IC CONV THRMCPLE-DIG K TYPE TDFN | Anfrage |
|
MAX31855TASA+ | Maxim Integrated | IC CONV THERMOCOUPLE-DGTL 8SOIC | Anfrage |
|
MAX3185CAP+T | Maxim Integrated | IC RS-232 SERIAL 230KBPS 20-SSOP | Anfrage |
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog