Kaufen RNF18FTD23K7 mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
RNF18FTD23K7
- Artikelnummer:
- RNF18FTD23K7
- Hersteller:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Beschreibung:
- RES 23.7K OHM 1/8W 1% AXIAL
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 16141 Pieces
- Datenblatt:
- 1.RNF18FTD23K7.pdf2.RNF18FTD23K7.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für RNF18FTD23K7, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für RNF18FTD23K7 per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Toleranz: | ±1% |
|---|---|
| Temperaturkoeffizient: | ±100ppm/°C |
| Supplier Device-Gehäuse: | Axial |
| Größe / Dimension: | 0.071" Dia x 0.130" L (1.80mm x 3.30mm) |
| Serie: | RNF |
| Widerstand (Ohm): | 23.7k |
| Leistung (W): | 0.125W, 1/8W |
| Verpackung: | Tape & Reel (TR) |
| Verpackung / Gehäuse: | Axial |
| Andere Namen: | RN 1/8 T1 23.7K 1% R RN1/8T123.7K1%R RN1/8T123.7K1%R-ND RN1/8T123.7KFR RN1/8T123.7KFR-ND RNF 1/8 T1 23.7K 1% R RNF 1/8 T1 23.7K 1% R-ND RNF1/8T123.7K1%R RNF1/8T123.7K1%R-ND RNF1/8T123.7KFR RNF1/8T123.7KFR-ND |
| Betriebstemperatur: | -55°C ~ 155°C |
| Anzahl der Anschlüsse: | 2 |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 11 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer: | RNF18FTD23K7 |
| Höhe - eingesteckt (max): | - |
| Eigenschaften: | Flame Retardant Coating, Safety |
| Fehlerrate: | - |
| Expanded Beschreibung: | 23.7k Ohm ±1% 0.125W, 1/8W Through Hole Resistor Axial Flame Retardant Coating, Safety Metal Film |
| Beschreibung: | RES 23.7K OHM 1/8W 1% AXIAL |
| Zusammensetzung: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für RNF18FTD23K7
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog