Ein digitaler Zwilling kombiniert physikbasierte virtuelle Replikate eines Produkts (z. B. Medizin, Luft- und Raumfahrt, Mobilfunk oder Automobil), die das Designteam auf mögliche Betriebs- oder Leistungsrisiken aufmerksam machen und präventive Wartungsdaten für die Analyse von Maschinen unter realen Betriebsbedingungen bereitstellen , um das Risiko zu reduzieren. Die Daten zur Erzeugung des digitalen Zwillings werden mittels industrieller IoT-Konnektivität und individueller Rückmeldung über das Produktverhalten während des Betriebs gesammelt.

Die neueste Version des Unternehmens enthält die Additive Suite für die Metalladditivherstellung. Mit dieser Funktion können Konstrukteure die Gewichtsreduzierung und -dichte optimieren, die CAD-Geometrie bearbeiten, um sie zu erstellen oder zu reparieren, den additiven Prozess simulieren und strukturelle und thermische Analysen durchführen.

Für das 3D-Design gibt es automatisierte Vernetzung und sofortige Ergebnisse nach der Verarbeitung, um das Produktverhalten zu betrachten. Dies wurde bei medizinischen Implantaten beispielsweise bei gleichzeitiger Beurteilung der Struktur verwendet.

In der Elektromagnetik-Suite gibt es jetzt erweiterte Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und autonome Radaranalyse- und Hybridsimulationstechniken für die PCB-Analyse. Die Systemmodellierung für Produkte zur Simulation elektromagnetischer Felder ist ebenfalls enthalten, um Leistungselektroniksysteme zu analysieren.

Zur Sicherheitsprüfung ist ein verbesserter nativer Modell-basierter Editor für Automobil-, Luftfahrt-, Verteidigungs- und Eisenbahndesign enthalten.

In der Halbleiter-Suite ermöglicht ein neuer 3D-IC-GUI-Assistent automatische und nahtlose Verbindungen zwischen mehreren Chips, Interposer und Package für Chiplevel-Power- und Thermal-Integrity-Analysen für das Design auf Systemebene, die die Abdeckung maximieren und Design-Iterationen reduzieren.

Es gibt auch viermal schneller Laden von Projektmodellen und verbesserte Navigation, sagt das Unternehmen.

ANSYS wird dabei sein DAC 2018 (San Francisco 24. - 28. Juni) Stand 1637