Kaufen 2220J0630331FFR mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
2220J0630331FFR
- Artikelnummer:
- 2220J0630331FFR
- Hersteller:
- Knowles / Syfer
- Beschreibung:
- CAP CER 330PF 63V C0G/NP0 2220
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 13878 Pieces
- Datenblatt:
- 2220J0630331FFR.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für 2220J0630331FFR, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für 2220J0630331FFR per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Spannung - Nennwert: | 63V |
|---|---|
| Toleranz: | ±1% |
| Dicke (max): | 0.098" (2.50mm) |
| Temperaturkoeffizient: | C0G, NP0 |
| Größe / Dimension: | 0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm) |
| Serie: | - |
| Bewertungen: | - |
| Verpackung: | Tape & Reel (TR) |
| Verpackung / Gehäuse: | 2220 (5750 Metric) |
| Betriebstemperatur: | -55°C ~ 125°C |
| Befestigungsart: | Surface Mount, MLCC |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 8 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer: | 2220J0630331FFR |
| Leitungsstil: | - |
| Leiter-Abstand: | - |
| Höhe - eingesteckt (max): | - |
| Eigenschaften: | Epoxy Mountable, High Temperature |
| Fehlerrate: | - |
| Expanded Beschreibung: | 330pF ±1% 63V Ceramic Capacitor C0G, NP0 2220 (5750 Metric) |
| Beschreibung: | CAP CER 330PF 63V C0G/NP0 2220 |
| Kapazität: | 330pF |
| Anwendungen: | High Reliability |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für 2220J0630331FFR
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog