Kaufen 24S3R3C mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
24S3R3C
- Artikelnummer:
- 24S3R3C
- Hersteller:
- Murata Power Solutions
- Beschreibung:
- FIXED IND 3.3UH 2.8A 32 MOHM
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 19436 Pieces
- Datenblatt:
- 1.24S3R3C.pdf2.24S3R3C.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für 24S3R3C, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für 24S3R3C per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Art: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranz: | - |
| Supplier Device-Gehäuse: | - |
| Größe / Dimension: | 0.303" L x 0.280" W (7.70mm x 7.10mm) |
| Abschirmung: | Shielded |
| Serie: | 2400 |
| Bewertungen: | - |
| Q @ Frequenz: | - |
| Verpackung: | Tape & Reel (TR) |
| Verpackung / Gehäuse: | Nonstandard |
| Betriebstemperatur: | -40°C ~ 85°C |
| Befestigungsart: | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Kern: | - |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 11 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer: | 24S3R3C |
| Induktivität: | 3.3µH |
| Höhe - eingesteckt (max): | 0.177" (4.50mm) |
| Frequenz - Prüfung: | 1kHz |
| Frequenz - Eigenresonanz: | 63MHz |
| Expanded Beschreibung: | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.8A 32 mOhm Max Nonstandard |
| Beschreibung: | FIXED IND 3.3UH 2.8A 32 MOHM |
| DC-Widerstand (DCR): | 32 mOhm Max |
| Aktuelle Bewertung: | 2.8A |
| Strom - Sättigung: | - |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für 24S3R3C
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog