Kaufen 36501E5N6JTDG mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
36501E5N6JTDG
- Artikelnummer:
- 36501E5N6JTDG
- Hersteller:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Beschreibung:
- FIXED IND 5.6NH 760MA 83 MOHM
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 19136 Pieces
- Datenblatt:
- 1.36501E5N6JTDG.pdf2.36501E5N6JTDG.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für 36501E5N6JTDG, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für 36501E5N6JTDG per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Art: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranz: | ±5% |
| Supplier Device-Gehäuse: | 0402 (1005 Metric) |
| Größe / Dimension: | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
| Abschirmung: | Unshielded |
| Serie: | 3650, Sigma Inductors |
| Bewertungen: | - |
| Q @ Frequenz: | 20 @ 250MHz |
| Verpackung: | Tape & Reel (TR) |
| Verpackung / Gehäuse: | Nonstandard |
| Andere Namen: | 3-1624112-0 3-1624112-0-ND 316241120 36501E5N6J A102557TR |
| Betriebstemperatur: | -40°C ~ 125°C |
| Befestigungsart: | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Kern: | - |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 8 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer: | 36501E5N6JTDG |
| Induktivität: | 5.6nH |
| Höhe - eingesteckt (max): | 0.015" (0.37mm) |
| Frequenz - Prüfung: | 250MHz |
| Frequenz - Eigenresonanz: | 4.8GHz |
| Expanded Beschreibung: | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 760mA 83 mOhm Max Nonstandard |
| Beschreibung: | FIXED IND 5.6NH 760MA 83 MOHM |
| DC-Widerstand (DCR): | 83 mOhm Max |
| Aktuelle Bewertung: | 760mA |
| Strom - Sättigung: | - |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für 36501E5N6JTDG
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog