Kaufen 6R3R18X476MV4E mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
6R3R18X476MV4E
- Artikelnummer:
- 6R3R18X476MV4E
- Hersteller:
- Johanson Dielectrics, Inc.
- Beschreibung:
- CAP CER 47UF 6.3V X5R 1206
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 17875 Pieces
- Datenblatt:
- 1.6R3R18X476MV4E.pdf2.6R3R18X476MV4E.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für 6R3R18X476MV4E, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für 6R3R18X476MV4E per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Spannung - Nennwert: | 6.3V |
|---|---|
| Toleranz: | ±20% |
| Dicke (max): | 0.070" (1.78mm) |
| Temperaturkoeffizient: | X5R |
| Größe / Dimension: | 0.125" L x 0.062" W (3.17mm x 1.57mm) |
| Serie: | TANCERAM® |
| Bewertungen: | - |
| Verpackung: | Tape & Reel (TR) |
| Verpackung / Gehäuse: | 1206 (3216 Metric) |
| Andere Namen: | 709-1239-2 |
| Betriebstemperatur: | -55°C ~ 85°C |
| Befestigungsart: | Surface Mount, MLCC |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 11 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer: | 6R3R18X476MV4E |
| Leitungsstil: | - |
| Leiter-Abstand: | - |
| Höhe - eingesteckt (max): | - |
| Eigenschaften: | - |
| Expanded Beschreibung: | 47µF ±20% 6.3V Ceramic Capacitor X5R 1206 (3216 Metric) |
| Beschreibung: | CAP CER 47UF 6.3V X5R 1206 |
| Kapazität: | 47µF |
| Anwendungen: | SMPS Filtering |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für 6R3R18X476MV4E
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog