Kaufen 8S89831AKILFT mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
8S89831AKILFT
- Artikelnummer:
- 8S89831AKILFT
- Hersteller:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Beschreibung:
- IC CLK BUF 1:4 2.1GHZ 16VFQFPN
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 16157 Pieces
- Datenblatt:
- 8S89831AKILFT.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für 8S89831AKILFT, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für 8S89831AKILFT per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Spannungsversorgung: | 2.375 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Art: | Fanout Buffer (Distribution) |
| Supplier Device-Gehäuse: | 16-VFQFPN (3x3) |
| Serie: | - |
| Verhältnis - Eingang: Ausgang: | 1:4 |
| Verpackung: | Tape & Reel (TR) |
| Verpackung / Gehäuse: | 16-VFQFN Exposed Pad |
| Ausgabe: | ECL, LVPECL |
| Andere Namen: | ICS8S89831AKILFT ICS8S89831AKILFT-ND |
| Betriebstemperatur: | -40°C ~ 85°C |
| Zahl der Schaltkreise: | 1 |
| Befestigungsart: | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 10 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer: | 8S89831AKILFT |
| Eingang: | CML, LVDS, LVPECL, SSTL |
| Frequenz - Max: | 2.1GHz |
| Expanded Beschreibung: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 2.1GHz 16-VFQFN Exposed Pad |
| Differenzial - Eingang: Ausgang: | Yes/Yes |
| Beschreibung: | IC CLK BUF 1:4 2.1GHZ 16VFQFPN |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für 8S89831AKILFT
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog