Kaufen A2F060M3E-1CS288 mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
A2F060M3E-1CS288
- Artikelnummer:
- A2F060M3E-1CS288
- Hersteller:
- Microsemi
- Beschreibung:
- IC FPGA 60K GATES 128KB 288-CSP
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Enthält Blei / RoHS nicht konform
- verfügbare Anzahl:
- 14463 Pieces
- Datenblatt:
- A2F060M3E-1CS288.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für A2F060M3E-1CS288, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für A2F060M3E-1CS288 per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Supplier Device-Gehäuse: | 288-CSP (11x11) |
|---|---|
| Geschwindigkeit: | 100MHz |
| Serie: | SmartFusion® |
| Primärattribute: | ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops |
| Peripherals: | DMA, POR, WDT |
| Verpackung: | Tray |
| Verpackung / Gehäuse: | 288-TFBGA, CSPBGA |
| Betriebstemperatur: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Anzahl der E / A: | MCU - 28, FPGA - 68 |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Hersteller-Teilenummer: | A2F060M3E-1CS288 |
| MCU RAM: | 16KB |
| MCU-Flash: | 128KB |
| Expanded Beschreibung: | ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 128KB 16KB 100MHz 288-CSP (11x11) |
| Beschreibung: | IC FPGA 60K GATES 128KB 288-CSP |
| Core-Prozessor: | ARM® Cortex®-M3 |
| Connectivity: | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
| Die Architektur: | MCU, FPGA |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für A2F060M3E-1CS288
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog