Kaufen AD5601BCPZ-RL7 mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
AD5601BCPZ-RL7
- Artikelnummer:
- AD5601BCPZ-RL7
- Hersteller:
- AD
- Beschreibung:
- IC DAC 8BIT SPI 6LFCSP
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 16419 Pieces
- Datenblatt:
- AD5601BCPZ-RL7.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für AD5601BCPZ-RL7, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für AD5601BCPZ-RL7 per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Spannung - Versorgung, digital: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Spannung - Versorgung, analog: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| Supplier Device-Gehäuse: | 6-LFCSP-WD (2x3) |
| Einschwingzeit: | 10µs |
| Serie: | nanoDAC® |
| Referenztyp: | Supply |
| Verpackung: | Tape & Reel (TR) |
| Verpackung / Gehäuse: | 6-WDFN Exposed Pad, CSP |
| Ausgabetyp: | Voltage - Buffered |
| Andere Namen: | AD5601BCPZ-RL7-ND AD5601BCPZ-RL7TR |
| Betriebstemperatur: | -40°C ~ 125°C |
| Anzahl der D / A-Wandler: | 1 |
| Anzahl der Bits: | 8 |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 8 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer: | AD5601BCPZ-RL7 |
| INL / DNL (LSB): | ±0.5 (Max), ±0.5 (Max) |
| Expanded Beschreibung: | 8 Bit Digital to Analog Converter 1 6-LFCSP-WD (2x3) |
| Differenzausgang: | No |
| Beschreibung: | IC DAC 8BIT SPI 6LFCSP |
| Data Interface: | SPI, DSP |
| Die Architektur: | String DAC |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für AD5601BCPZ-RL7
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog