Kaufen APTGT200TL60G mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
APTGT200TL60G
- Artikelnummer:
- APTGT200TL60G
- Hersteller:
- Microsemi
- Beschreibung:
- POWER MODULE IGBT 600V 200A SP6
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 18557 Pieces
- Datenblatt:
- 1.APTGT200TL60G.pdf2.APTGT200TL60G.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für APTGT200TL60G, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für APTGT200TL60G per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Spannung - Kollektor-Emitter-Durchbruch (max): | 600V |
|---|---|
| VCE (on) (Max) @ Vge, Ic: | 1.9V @ 15V, 200A |
| Supplier Device-Gehäuse: | SP6 |
| Serie: | - |
| Leistung - max: | 652W |
| Verpackung / Gehäuse: | SP6 |
| Andere Namen: | APTGT200TL60GMI APTGT200TL60GMI-ND |
| Betriebstemperatur: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| NTC-Thermistor: | No |
| Befestigungsart: | Chassis Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 22 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer: | APTGT200TL60G |
| Eingangskapazität (Cíes) @ VCE: | 12.2nF @ 25V |
| Eingang: | Standard |
| IGBT-Typ: | Trench Field Stop |
| Expanded Beschreibung: | IGBT Module Trench Field Stop Three Level Inverter 600V 300A 652W Chassis Mount SP6 |
| Beschreibung: | POWER MODULE IGBT 600V 200A SP6 |
| Strom - Collector Cutoff (Max): | 350µA |
| Strom - Kollektor (Ic) (max): | 300A |
| Konfiguration: | Three Level Inverter |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für APTGT200TL60G
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog