Kaufen APXA2R5ARA561MH70G mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
APXA2R5ARA561MH70G
- Artikelnummer:
- APXA2R5ARA561MH70G
- Hersteller:
- Nippon Chemi-Con
- Beschreibung:
- CAP ALUM POLY 560UF 20% 2.5V SMD
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 12247 Pieces
- Datenblatt:
- APXA2R5ARA561MH70G.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für APXA2R5ARA561MH70G, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für APXA2R5ARA561MH70G per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Spannungswert: | 2.5V |
|---|---|
| Art: | Polymer |
| Toleranz: | ±20% |
| Oberflächenmontage Land Größe: | 0.327" L x 0.327" W (8.30mm x 8.30mm) |
| Größe / Dimension: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| Serie: | NPCAP™-PXA |
| Ripple Current - Low Frequency: | - |
| Ripple Current - Hochfrequenz: | 3.1A @ 100kHz |
| Verpackung: | Tape & Reel (TR) |
| Verpackung / Gehäuse: | Radial, Can - SMD |
| Andere Namen: | 565-3089-2 PXA2.5VC561MH70TP |
| Betriebstemperatur: | -55°C ~ 105°C |
| Befestigungsart: | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 15 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer: | APXA2R5ARA561MH70G |
| Lebensdauer @ Temp.: | 15000 Hrs @ 105°C |
| Leiter-Abstand: | - |
| Scheinwiderstand: | - |
| Höhe - eingesteckt (max): | 0.264" (6.70mm) |
| Expanded Beschreibung: | 560µF ±20% 2.5V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can - SMD 23 mOhm 15000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 23 mOhm |
| Beschreibung: | CAP ALUM POLY 560UF 20% 2.5V SMD |
| Kapazität: | 560µF |
| Anwendungen: | - |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für APXA2R5ARA561MH70G
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog