Kaufen BFP405FH6327XTSA1 mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
BFP405FH6327XTSA1
- Artikelnummer:
- BFP405FH6327XTSA1
- Beschreibung:
- TRANS RF NPN 4.5V 25MA TSFP-4
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 12376 Pieces
- Datenblatt:
- BFP405FH6327XTSA1.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für BFP405FH6327XTSA1, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für BFP405FH6327XTSA1 per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Supplier Device-Gehäuse: | 4-TSFP |
|---|---|
| Serie: | * |
| Verpackung: | Tape & Reel (TR) |
| Verpackung / Gehäuse: | 4-SMD, Flat Leads |
| Andere Namen: | SP000745258 |
| Befestigungsart: | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 4 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer: | BFP405FH6327XTSA1 |
| Expanded Beschreibung: | RF Transistor Surface Mount 4-TSFP |
| Beschreibung: | TRANS RF NPN 4.5V 25MA TSFP-4 |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für BFP405FH6327XTSA1
| Image | Artikelnummer | Hersteller | Beschreibung | Aussicht |
|---|---|---|---|---|
 |
BFP405E6433HTMA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 4.5V SOT-343 | Anfrage |
|
BFP405H6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4.5V 25MA SOT343 | Anfrage |
|
BFP405E6740HTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 4.5V SOT-343 | Anfrage |
 |
BFU520XRVL | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA SOT-143R | Anfrage |
|
BFP405H6740XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 25GHZ 4.5V SOT343 | Anfrage |
|
BFP405E6327BTSA1 | Infineon Technologies | TRANS NPN RF 4.5V SOT-343 | Anfrage |
 |
MS2209 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 220W 7A M218 | Anfrage |
 |
BFR 183T E6327 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 12V SC-75 | Anfrage |
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog