Kaufen BU6573FV-E2 mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
BU6573FV-E2
- Artikelnummer:
- BU6573FV-E2
- Hersteller:
- LAPIS Semiconductor
- Beschreibung:
- IC ANALOG FRONT END SSOP
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 19281 Pieces
- Datenblatt:
- BU6573FV-E2.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für BU6573FV-E2, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für BU6573FV-E2 per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Serie: | * |
|---|---|
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 9 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer: | BU6573FV-E2 |
| Expanded Beschreibung: | Channel AFE Bit |
| Beschreibung: | IC ANALOG FRONT END SSOP |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für BU6573FV-E2
| Image | Artikelnummer | Hersteller | Beschreibung | Aussicht |
|---|---|---|---|---|
 |
AFE2124E/1KG4 | Texas Instruments | IC DUAL ANALOG FRONT END 48-SSOP | Anfrage |
 |
BU6577FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC ANALOG FRONT END SSOP | Anfrage |
 |
MAX1101CWG+T | Maxim Integrated | IC CCD DIGITIZER 8BIT 24-SOIC | Anfrage |
|
ADAS1000BSTZ-RL | Analog Devices Inc. | IC AFE 19BIT 5CH 64LQFP | Anfrage |
 |
73M1903-IVT/F | Maxim Integrated | IC MODEM AFE V.22BIS 20-TSSOP | Anfrage |
 |
BU6574FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC ANALOG FRONT END SSOP20 | Anfrage |
|
VSP01M01ZWD | Texas Instruments | IC AFE 10BIT 36MHZ 100BGA | Anfrage |
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog