Kaufen BU808DFI mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
BU808DFI
- Artikelnummer:
- BU808DFI
- Hersteller:
- ST
- Beschreibung:
- TRANS NPN DARL 700V ISOWATT218
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 16097 Pieces
- Datenblatt:
- BU808DFI.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für BU808DFI, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für BU808DFI per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Spannung - Kollektor-Emitter-Durchbruch (max): | 700V |
|---|---|
| VCE Sättigung (Max) @ Ib, Ic: | 1.6V @ 500mA, 5A |
| Transistor-Typ: | NPN - Darlington |
| Supplier Device-Gehäuse: | ISOWATT-218 |
| Serie: | - |
| Leistung - max: | 52W |
| Verpackung: | Tube |
| Verpackung / Gehäuse: | ISOWATT-218-3 |
| Betriebstemperatur: | 150°C (TJ) |
| Befestigungsart: | Through Hole |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hersteller-Teilenummer: | BU808DFI |
| Frequenz - Übergang: | - |
| Expanded Beschreibung: | Bipolar (BJT) Transistor NPN - Darlington 700V 8A 52W Through Hole ISOWATT-218 |
| Beschreibung: | TRANS NPN DARL 700V ISOWATT218 |
| DC Stromgewinn (HFE) (Min) @ Ic, VCE: | 60 @ 5A, 5V |
| Strom - Collector Cutoff (Max): | 400µA |
| Strom - Kollektor (Ic) (max): | 8A |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für BU808DFI
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog