Kaufen CB3JB3R00 mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
CB3JB3R00
- Artikelnummer:
- CB3JB3R00
- Hersteller:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Beschreibung:
- RES 3 OHM 3W 5% CERAMIC WW
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 19540 Pieces
- Datenblatt:
- 1.CB3JB3R00.pdf2.CB3JB3R00.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für CB3JB3R00, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für CB3JB3R00 per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Toleranz: | ±5% |
|---|---|
| Temperaturkoeffizient: | ±500ppm/°C |
| Supplier Device-Gehäuse: | Axial |
| Größe / Dimension: | 0.315" Square x 0.866" L (8.00mm x 22.00mm) |
| Serie: | CB |
| Widerstand (Ohm): | 3 |
| Leistung (W): | 3W |
| Verpackung: | Bulk |
| Verpackung / Gehäuse: | Axial |
| Andere Namen: | CB 3 3 5% B CB335%B CB335%B-ND CB33JB CB33JB-ND |
| Betriebstemperatur: | -55°C ~ 275°C |
| Anzahl der Anschlüsse: | 2 |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 14 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer: | CB3JB3R00 |
| Höhe - eingesteckt (max): | - |
| Eigenschaften: | Flame Proof, Moisture Resistant, Safety |
| Fehlerrate: | - |
| Expanded Beschreibung: | 3 Ohm ±5% 3W Through Hole Resistor Axial Flame Proof, Moisture Resistant, Safety Wirewound |
| Beschreibung: | RES 3 OHM 3W 5% CERAMIC WW |
| Zusammensetzung: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für CB3JB3R00
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog