Kaufen CGA1206MLA-16801E mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
CGA1206MLA-16801E
- Artikelnummer:
- CGA1206MLA-16801E
- Hersteller:
- Bourns, Inc.
- Beschreibung:
- VARISTOR 25V 200A 1206
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 12073 Pieces
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für CGA1206MLA-16801E, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für CGA1206MLA-16801E per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Varistorspannung (Typ): | 25V |
|---|---|
| Varistor Spannung (min): | 22V |
| Varistorspannung (max.): | 28V |
| Serie: | ChipGuard® |
| Verpackung: | Tape & Reel (TR) |
| Verpackung / Gehäuse: | 1206 (3216 Metric) |
| Betriebstemperatur: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Zahl der Schaltkreise: | 1 |
| Befestigungsart: | Surface Mount, MLCV |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Maximale DC Volts: | 16VDC |
| Maximale AC Volts: | 14VAC |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 17 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer: | CGA1206MLA-16801E |
| Energie: | 0.60J |
| Beschreibung: | VARISTOR 25V 200A 1206 |
| Strom - Überspannungsschutz: | 200A |
| Kapazität @ Frequenz: | 800pF @ 1kHz |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für CGA1206MLA-16801E
| Image | Artikelnummer | Hersteller | Beschreibung | Aussicht |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA1206MLA-26601E | Bourns Inc. | VARISTOR 33.5V 200A 1206 | Anfrage |
|
CGA1206MLA-31551E | Bourns Inc. | VARISTOR 39.5V 200A 1206 | Anfrage |
|
CGA1206MLA-38501E | Bourns Inc. | VARISTOR 47.5V 200A 1206 | Anfrage |
|
CGA1206MLA-22841E | Bourns Inc. | VARISTOR 27V 100A 1206 | Anfrage |
|
CGA1206MLA-16701E | Bourns Inc. | VARISTOR 22.5V 200A 1206 | Anfrage |
|
CGA1206MLA-40181E | Bourns Inc. | VARISTOR 70V 200A 1206 | Anfrage |
|
CGA1206MLA-22651E | Bourns Inc. | VARISTOR 27.5V 200A 1206 | Anfrage |
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog