Kaufen CGA3E2C0G1H3R3C080AD mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
CGA3E2C0G1H3R3C080AD
- Artikelnummer:
- CGA3E2C0G1H3R3C080AD
- Hersteller:
- TDK Corporation
- Beschreibung:
- CAP CER 3.3PF 50V C0G 0603
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 15720 Pieces
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für CGA3E2C0G1H3R3C080AD, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für CGA3E2C0G1H3R3C080AD per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Spannung - Nennwert: | 50V |
|---|---|
| Toleranz: | ±0.25pF |
| Dicke (max): | 0.031" (0.80mm) |
| Temperaturkoeffizient: | C0G, NP0 |
| Größe / Dimension: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Serie: | CGA |
| Bewertungen: | AEC-Q200 |
| Verpackung: | Tape & Reel (TR) |
| Verpackung / Gehäuse: | 0603 (1608 Metric) |
| Andere Namen: | 445-9781-2 CGA3E2C0G1H3R3CT0Y0B |
| Betriebstemperatur: | -55°C ~ 125°C |
| Befestigungsart: | Surface Mount, MLCC, Epoxy |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 20 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer: | CGA3E2C0G1H3R3C080AD |
| Leitungsstil: | - |
| Leiter-Abstand: | - |
| Höhe - eingesteckt (max): | - |
| Eigenschaften: | Epoxy Mountable |
| Fehlerrate: | - |
| Expanded Beschreibung: | 3.3pF ±0.25pF 50V Ceramic Capacitor C0G, NP0 0603 (1608 Metric) |
| Beschreibung: | CAP CER 3.3PF 50V C0G 0603 |
| Kapazität: | 3.3pF |
| Anwendungen: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für CGA3E2C0G1H3R3C080AD
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog