DS34S132GN+
Artikelnummer:
DS34S132GN+
Hersteller:
Maxim Integrated
Beschreibung:
IC TDM OVER PACKET 676-BGA
Bleifreier Status / RoHS Status:
Bleifrei / RoHS-konform
verfügbare Anzahl:
17015 Pieces
Datenblatt:
DS34S132GN+.pdf

Einführung

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Spezifikation

Spannungsversorgung:1.8V, 3.3V
Supplier Device-Gehäuse:676-PBGA (27x27)
Serie:-
Leistung (W):-
Verpackung:Tray
Verpackung / Gehäuse:676-BGA
Andere Namen:90-34S13+2N0
Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
Zahl der Schaltkreise:1
Befestigungsart:Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL):3 (168 Hours)
Hersteller Standard Vorlaufzeit:6 Weeks
Hersteller-Teilenummer:DS34S132GN+
Schnittstelle:TDMoP
Enthält:-
Funktion:TDM-over-Packet (TDMoP)
Expanded Beschreibung:Telecom IC TDM-over-Packet (TDMoP) 676-PBGA (27x27)
Beschreibung:IC TDM OVER PACKET 676-BGA
Strom - Versorgung:-
Email:[email protected]

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