Kaufen DSPIC33EV256GM102-E/SS mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
DSPIC33EV256GM102-E/SS
- Artikelnummer:
- DSPIC33EV256GM102-E/SS
- Hersteller:
- Micrel / Microchip Technology
- Beschreibung:
- IC MCU 16BIT 256KB FLASH 28SSOP
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 19089 Pieces
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für DSPIC33EV256GM102-E/SS, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für DSPIC33EV256GM102-E/SS per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd): | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse: | 28-SSOP |
| Geschwindigkeit: | 60 MIPs |
| Serie: | Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EV |
| RAM-Größe: | 16K x 8 |
| Programmspeichertyp: | FLASH |
| Programmspeichergröße: | 256KB (85.5K x 24) |
| Peripherals: | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| Verpackung: | Tube |
| Verpackung / Gehäuse: | 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| Andere Namen: | dsPIC33EV256GM102-E/SS |
| Oszillatortyp: | Internal |
| Betriebstemperatur: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Anzahl der E / A: | 21 |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 20 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer: | DSPIC33EV256GM102-E/SS |
| Expanded Beschreibung: | dsPIC Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EV Microcontroller IC 16-Bit 60 MIPs 256KB (85.5K x 24) FLASH 28-SSOP |
| EEPROM Größe: | - |
| Beschreibung: | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 28SSOP |
| Datenwandler: | A/D 11x10/12b |
| Kerngröße: | 16-Bit |
| Core-Prozessor: | dsPIC |
| Connectivity: | CAN, I²C, IrDA, LIN, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für DSPIC33EV256GM102-E/SS
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog