Kaufen EEU-EB1J3R3SB mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
EEU-EB1J3R3SB
- Artikelnummer:
- EEU-EB1J3R3SB
- Hersteller:
- Panasonic
- Beschreibung:
- CAP ALUM 3.3UF 20% 63V RADIAL
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 18034 Pieces
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für EEU-EB1J3R3SB, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für EEU-EB1J3R3SB per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Spannungswert: | 63V |
|---|---|
| Toleranz: | ±20% |
| Oberflächenmontage Land Größe: | - |
| Größe / Dimension: | 0.197" Dia (5.00mm) |
| Serie: | EB |
| Brummstrom: | 20mA @ 120Hz |
| Polarisation: | Polar |
| Verpackung: | Tape & Box (TB) |
| Verpackung / Gehäuse: | Radial, Can |
| Andere Namen: | EEUEB1J3R3SB |
| Betriebstemperatur: | -40°C ~ 105°C |
| Befestigungsart: | Through Hole |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 14 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer: | EEU-EB1J3R3SB |
| Lebensdauer @ Temp.: | 5000 Hrs @ 105°C |
| Leiter-Abstand: | 0.079" (2.00mm) |
| Scheinwiderstand: | - |
| Höhe - eingesteckt (max): | 0.472" (12.00mm) |
| Expanded Beschreibung: | 3.3µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Beschreibung: | CAP ALUM 3.3UF 20% 63V RADIAL |
| Kapazität: | 3.3µF |
| Anwendungen: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für EEU-EB1J3R3SB
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog