Kaufen EP20K200BC356-3 mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
EP20K200BC356-3
- Artikelnummer:
- EP20K200BC356-3
- Hersteller:
- Altera (Intel)
- Beschreibung:
- IC FPGA 277 I/O 356BGA
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 15313 Pieces
- Datenblatt:
- 1.EP20K200BC356-3.pdf2.EP20K200BC356-3.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für EP20K200BC356-3, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für EP20K200BC356-3 per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Spannungsversorgung: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Gesamt-RAM-Bits: | 106496 |
| Supplier Device-Gehäuse: | 356-BGA (35x35) |
| Serie: | APEX-20K® |
| Verpackung / Gehäuse: | 356-LBGA |
| Betriebstemperatur: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen: | 8320 |
| Anzahl der LABs / CLBs: | 832 |
| Anzahl der E / A: | 277 |
| Anzahl der Gates: | 526000 |
| Befestigungsart: | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Hersteller-Teilenummer: | EP20K200BC356-3 |
| Beschreibung: | IC FPGA 277 I/O 356BGA |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für EP20K200BC356-3
| Image | Artikelnummer | Hersteller | Beschreibung | Aussicht |
|---|---|---|---|---|
 |
EP20K200BC356-2XV | Altera | IC FPGA | Anfrage |
 |
EP20K200BC356-1X | Altera | IC FPGA 277 I/O 356BGA | Anfrage |
|
EP20K200BC356-3V | Altera | IC FPGA | Anfrage |
|
EP20K200BC356-1 | Altera | IC FPGA 277 I/O 356BGA | Anfrage |
|
EP20K200BC356-2 | Altera | IC FPGA 277 I/O 356BGA | Anfrage |
 |
EP20K200CF484C8 | Altera | IC FPGA 376 I/O 484FBGA | Anfrage |
 |
EP20K200EQC208-2 | Altera | IC FPGA 136 I/O 208QFP | Anfrage |
|
EP20K200FI484-2V | Altera | IC FPGA 382 I/O 484FBGA | Anfrage |
|
EP20K200EQC208-1 | Altera | IC FPGA 136 I/O 208QFP | Anfrage |
|
EP20K200CF484I8 | Altera | IC FPGA 376 I/O 484FBGA | Anfrage |
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog