Kaufen EP2C70F896C7 mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
EP2C70F896C7
- Artikelnummer:
- EP2C70F896C7
- Hersteller:
- Altera (Intel)
- Beschreibung:
- IC FPGA 622 I/O 896FBGA
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Enthält Blei / RoHS nicht konform
- verfügbare Anzahl:
- 18647 Pieces
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für EP2C70F896C7, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für EP2C70F896C7 per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Spannungsversorgung: | 1.15 V ~ 1.25 V |
|---|---|
| Gesamt-RAM-Bits: | 1152000 |
| Supplier Device-Gehäuse: | 896-FBGA (31x31) |
| Serie: | Cyclone® II |
| Verpackung / Gehäuse: | 896-BGA |
| Andere Namen: | 544-1452 |
| Betriebstemperatur: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen: | 68416 |
| Anzahl der LABs / CLBs: | 4276 |
| Anzahl der E / A: | 622 |
| Befestigungsart: | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 8 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer: | EP2C70F896C7 |
| Beschreibung: | IC FPGA 622 I/O 896FBGA |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für EP2C70F896C7
| Image | Artikelnummer | Hersteller | Beschreibung | Aussicht |
|---|---|---|---|---|
 |
EP2C70F896C6N | Altera | IC FPGA 622 I/O 896FBGA | Anfrage |
|
EP2C70F896I8 | Altera | IC FPGA 622 I/O 896FBGA | Anfrage |
|
EP2C70F896C6 | Altera | IC FPGA 622 I/O 896FBGA | Anfrage |
|
EP2C70F896C8N | Altera | IC FPGA 622 I/O 896FBGA | Anfrage |
|
EP2C70F896C8 | Altera | IC FPGA 622 I/O 896FBGA | Anfrage |
|
EP2C70F896I8N | Altera | IC FPGA 622 I/O 896FBGA | Anfrage |
|
EP2C70F896C7N | Altera | IC FPGA 622 I/O 896FBGA | Anfrage |
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog