Kaufen EPF10K100EBC356-2 mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
EPF10K100EBC356-2
- Artikelnummer:
- EPF10K100EBC356-2
- Hersteller:
- Altera (Intel)
- Beschreibung:
- IC FPGA 274 I/O 356BGA
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 18318 Pieces
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für EPF10K100EBC356-2, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für EPF10K100EBC356-2 per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Spannungsversorgung: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Gesamt-RAM-Bits: | 49152 |
| Supplier Device-Gehäuse: | 356-BGA (35x35) |
| Serie: | FLEX-10KE® |
| Verpackung / Gehäuse: | 356-LBGA |
| Betriebstemperatur: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen: | 4992 |
| Anzahl der LABs / CLBs: | 624 |
| Anzahl der E / A: | 274 |
| Anzahl der Gates: | 257000 |
| Befestigungsart: | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Hersteller-Teilenummer: | EPF10K100EBC356-2 |
| Beschreibung: | IC FPGA 274 I/O 356BGA |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für EPF10K100EBC356-2
| Image | Artikelnummer | Hersteller | Beschreibung | Aussicht |
|---|---|---|---|---|
 |
EPF10K100EBC356-2X | Altera | IC FPGA 274 I/O 356BGA | Anfrage |
|
EPF10K100EBC356-2N | Altera | IC FPGA 274 I/O 356BGA | Anfrage |
|
EPF10K100EBC356-1N | Altera | IC FPGA 274 I/O 356BGA | Anfrage |
|
EPF10K100EBC356-1B | Altera | IC FPGA | Anfrage |
|
EPF10K100EBC356-3 | Altera | IC FPGA 274 I/O 356BGA | Anfrage |
|
EPF10K100EBC356-1 | Altera | IC FPGA 274 I/O 356BGA | Anfrage |
|
EPF10K100EBC356-1X | Altera | IC FPGA 274 I/O 356BGA | Anfrage |
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog