Kaufen ERJ-B2BJ3R3V mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
ERJ-B2BJ3R3V
- Artikelnummer:
- ERJ-B2BJ3R3V
- Hersteller:
- Panasonic
- Beschreibung:
- RES SMD 3.3 OHM 1W 1206 WIDE
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 14458 Pieces
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für ERJ-B2BJ3R3V, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für ERJ-B2BJ3R3V per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Toleranz: | ±5% |
|---|---|
| Temperaturkoeffizient: | ±200ppm/°C |
| Supplier Device-Gehäuse: | 0612 |
| Größe / Dimension: | 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) |
| Serie: | ERJ |
| Widerstand (Ohm): | 3.3 |
| Leistung (W): | 1W |
| Verpackung: | Tape & Reel (TR) |
| Verpackung / Gehäuse: | Wide 1206 (3216 Metric), 0612 |
| Andere Namen: | ERJB2BJ3R3V |
| Betriebstemperatur: | -55°C ~ 155°C |
| Anzahl der Anschlüsse: | 2 |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 18 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer: | ERJ-B2BJ3R3V |
| Höhe - eingesteckt (max): | 0.031" (0.80mm) |
| Eigenschaften: | Automotive AEC-Q200, Current Sense |
| Fehlerrate: | - |
| Expanded Beschreibung: | 3.3 Ohm ±5% 1W Chip Resistor Wide 1206 (3216 Metric), 0612 Automotive AEC-Q200, Current Sense Thick Film |
| Beschreibung: | RES SMD 3.3 OHM 1W 1206 WIDE |
| Zusammensetzung: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für ERJ-B2BJ3R3V
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog