Kaufen FDB12N50FTM_WS mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
FDB12N50FTM_WS
- Artikelnummer:
- FDB12N50FTM_WS
- Hersteller:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Beschreibung:
- MOSFET N-CH 500V 11.5A D2PAK
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 18386 Pieces
- Datenblatt:
- FDB12N50FTM_WS.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für FDB12N50FTM_WS, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für FDB12N50FTM_WS per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| VGS (th) (Max) @ Id: | 5V @ 250µA |
|---|---|
| Vgs (Max): | ±30V |
| Technologie: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Supplier Device-Gehäuse: | D²PAK (TO-263AB) |
| Serie: | UniFET™ |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs: | 700 mOhm @ 6A, 10V |
| Verlustleistung (max): | 165W (Tc) |
| Verpackung: | Original-Reel® |
| Verpackung / Gehäuse: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Andere Namen: | FDB12N50FTM_WSDKR |
| Betriebstemperatur: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Befestigungsart: | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 9 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer: | FDB12N50FTM_WS |
| Eingabekapazität (Ciss) (Max) @ Vds: | 1395pF @ 25V |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: | 30nC @ 10V |
| Typ FET: | N-Channel |
| FET-Merkmal: | - |
| Expanded Beschreibung: | N-Channel 500V 11.5A (Tc) 165W (Tc) Surface Mount D²PAK (TO-263AB) |
| Antriebsspannung (Max Rds On, Min Rds On): | 10V |
| Drain-Source-Spannung (Vdss): | 500V |
| Beschreibung: | MOSFET N-CH 500V 11.5A D2PAK |
| Strom - Ununterbrochener Abfluss (Id) bei 25 ° C: | 11.5A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für FDB12N50FTM_WS
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog