Kaufen FDG8850NZ mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
FDG8850NZ
- Artikelnummer:
- FDG8850NZ
- Hersteller:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Beschreibung:
- MOSFET 2N-CH 30V 0.75A SC70-6
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 12717 Pieces
- Datenblatt:
- FDG8850NZ.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für FDG8850NZ, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für FDG8850NZ per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| VGS (th) (Max) @ Id: | 1.5V @ 250µA |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse: | SC-70-6 |
| Serie: | PowerTrench® |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs: | 400 mOhm @ 750mA, 4.5V |
| Leistung - max: | 300mW |
| Verpackung: | Tape & Reel (TR) |
| Verpackung / Gehäuse: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Andere Namen: | FDG8850NZTR |
| Betriebstemperatur: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Befestigungsart: | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 12 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer: | FDG8850NZ |
| Eingabekapazität (Ciss) (Max) @ Vds: | 120pF @ 10V |
| Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs: | 1.44nC @ 4.5V |
| Typ FET: | 2 N-Channel (Dual) |
| FET-Merkmal: | Logic Level Gate |
| Expanded Beschreibung: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 30V 750mA 300mW Surface Mount SC-70-6 |
| Drain-Source-Spannung (Vdss): | 30V |
| Beschreibung: | MOSFET 2N-CH 30V 0.75A SC70-6 |
| Strom - Ununterbrochener Abfluss (Id) bei 25 ° C: | 750mA |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für FDG8850NZ
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog