Kaufen FFB20UP30DNTPTM mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
FFB20UP30DNTPTM
- Artikelnummer:
- FFB20UP30DNTPTM
- Hersteller:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Beschreibung:
- DIODE ARRAY GP 300V 10A D2PAK
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 15579 Pieces
- Datenblatt:
- FFB20UP30DNTPTM.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für FFB20UP30DNTPTM, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für FFB20UP30DNTPTM per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Spannung - Forward (Vf) (Max) @ If: | 1.3V @ 10A |
|---|---|
| Spannung - Sperr (Vr) (max): | 300V |
| Supplier Device-Gehäuse: | D²PAK |
| Geschwindigkeit: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Serie: | - |
| Rückwärts-Erholzeit (Trr): | 45ns |
| Verpackung: | Tape & Reel (TR) |
| Verpackung / Gehäuse: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Andere Namen: | FFB20UP30DNTPTMTR |
| Betriebstemperatur - Anschluss: | -65°C ~ 150°C |
| Befestigungsart: | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hersteller-Teilenummer: | FFB20UP30DNTPTM |
| Expanded Beschreibung: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Standard 300V 10A Surface Mount TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Diodentyp: | Standard |
| Diodenkonfiguration: | 1 Pair Common Cathode |
| Beschreibung: | DIODE ARRAY GP 300V 10A D2PAK |
| Strom - Sperrleckstrom @ Vr: | 1µA @ 300V |
| Strom - Richt (Io) (pro Diode): | 10A |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für FFB20UP30DNTPTM
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog