Kaufen G3VM-355CR mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
G3VM-355CR
- Artikelnummer:
- G3VM-355CR
- Hersteller:
- Omron
- Beschreibung:
- RELAY SSR DPST 350V 120MA 8-DIP
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 17870 Pieces
- Datenblatt:
- 1.G3VM-355CR.pdf2.G3VM-355CR.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für G3VM-355CR, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für G3VM-355CR per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Spannung - Last: | 0 ~ 350 V |
|---|---|
| Spannung - Eingang: | 1.15VDC |
| Abschlussart: | PC Pin |
| Supplier Device-Gehäuse: | 8-DIP |
| Serie: | G3VM |
| Relaistyp: | Relay |
| Verpackung: | Tube |
| Verpackung / Gehäuse: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Ausgabetyp: | AC, DC |
| Andere Namen: | G3VM355CR Z2460 |
| On-State Resistance (Max): | 25 Ohm |
| Befestigungsart: | Through Hole |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 21 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer: | G3VM-355CR |
| Laststrom: | 120mA |
| Expanded Beschreibung: | Solid State Relay DPST-NO/NC (1 Form A and B) 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Beschreibung: | RELAY SSR DPST 350V 120MA 8-DIP |
| Schaltung: | DPST-NO/NC (1 Form A and B) |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für G3VM-355CR
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog