Kaufen GRM033R60G105MEA2D mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
GRM033R60G105MEA2D
- Artikelnummer:
- GRM033R60G105MEA2D
- Hersteller:
- Murata Electronics
- Beschreibung:
- CAP CER 1UF 4V X5R 0201
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 16459 Pieces
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für GRM033R60G105MEA2D, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für GRM033R60G105MEA2D per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Spannung - Nennwert: | 4V |
|---|---|
| Toleranz: | ±20% |
| Dicke (max): | 0.014" (0.35mm) |
| Temperaturkoeffizient: | X5R |
| Größe / Dimension: | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
| Serie: | GRM |
| Bewertungen: | - |
| Verpackung: | Tape & Reel (TR) |
| Verpackung / Gehäuse: | 0201 (0603 Metric) |
| Andere Namen: | 490-11352-2 GRM033R60G105MEA2D-ND Q6543206 |
| Betriebstemperatur: | -55°C ~ 85°C |
| Befestigungsart: | Surface Mount, MLCC |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 15 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer: | GRM033R60G105MEA2D |
| Leitungsstil: | - |
| Leiter-Abstand: | - |
| Höhe - eingesteckt (max): | - |
| Eigenschaften: | - |
| Expanded Beschreibung: | 1µF ±20% 4V Ceramic Capacitor X5R 0201 (0603 Metric) |
| Beschreibung: | CAP CER 1UF 4V X5R 0201 |
| Kapazität: | 1µF |
| Anwendungen: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für GRM033R60G105MEA2D
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog