Kaufen HBZ331KBBCLAKR mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
HBZ331KBBCLAKR
- Artikelnummer:
- HBZ331KBBCLAKR
- Hersteller:
- Angstrohm / Vishay
- Beschreibung:
- CAP CER 330PF 2KV RADIAL
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 15927 Pieces
- Datenblatt:
- HBZ331KBBCLAKR.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für HBZ331KBBCLAKR, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für HBZ331KBBCLAKR per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Spannung - Nennwert: | 2000V (2kV) |
|---|---|
| Toleranz: | ±10% |
| Dicke (max): | - |
| Temperaturkoeffizient: | - |
| Größe / Dimension: | 0.276" Dia (7.00mm) |
| Serie: | HBZ |
| Bewertungen: | - |
| Verpackung: | Tape & Box (TB) |
| Verpackung / Gehäuse: | Radial, Disc |
| Betriebstemperatur: | -40°C ~ 85°C |
| Befestigungsart: | Through Hole |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 30 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer: | HBZ331KBBCLAKR |
| Leitungsstil: | Straight |
| Leiter-Abstand: | 0.295" (7.50mm) |
| Höhe - eingesteckt (max): | 0.394" (10.00mm) |
| Eigenschaften: | High Voltage |
| Fehlerrate: | - |
| Expanded Beschreibung: | 330pF ±10% 2000V (2kV) Ceramic Capacitor Radial, Disc |
| Beschreibung: | CAP CER 330PF 2KV RADIAL |
| Kapazität: | 330pF |
| Anwendungen: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für HBZ331KBBCLAKR
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog