Kaufen IDV04S60CXKSA1 mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
IDV04S60CXKSA1
- Artikelnummer:
- IDV04S60CXKSA1
- Beschreibung:
- DIODE SCHOTTKY 600V 4A TO220-2FP
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 17618 Pieces
- Datenblatt:
- IDV04S60CXKSA1.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für IDV04S60CXKSA1, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für IDV04S60CXKSA1 per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Spannung - Forward (Vf) (Max) @ If: | 1.9V @ 4A |
|---|---|
| Spannung - Sperr (Vr) (max): | 600V |
| Supplier Device-Gehäuse: | PG-TO220-2 Full Pack |
| Geschwindigkeit: | No Recovery Time > 500mA (Io) |
| Serie: | thinQ!™ |
| Rückwärts-Erholzeit (Trr): | 0ns |
| Verpackung: | Tube |
| Verpackung / Gehäuse: | TO-220-2 Full Pack |
| Andere Namen: | IDV04S60C IDV04S60C-ND SP000732202 |
| Betriebstemperatur - Anschluss: | -55°C ~ 175°C |
| Befestigungsart: | Through Hole |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hersteller-Teilenummer: | IDV04S60CXKSA1 |
| Expanded Beschreibung: | Diode Silicon Carbide Schottky 600V 4A (DC) Through Hole PG-TO220-2 Full Pack |
| Diodentyp: | Silicon Carbide Schottky |
| Beschreibung: | DIODE SCHOTTKY 600V 4A TO220-2FP |
| Strom - Sperrleckstrom @ Vr: | 50µA @ 600V |
| Strom - Richt (Io): | 4A (DC) |
| Kapazität @ Vr, F: | 130pF @ 1V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für IDV04S60CXKSA1
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog