Kaufen IRAM256-1567A2 mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
IRAM256-1567A2
- Artikelnummer:
- IRAM256-1567A2
- Beschreibung:
- IC MOD PWR HYBRID 600V 15A
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 14240 Pieces
- Datenblatt:
- IRAM256-1567A2.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für IRAM256-1567A2, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für IRAM256-1567A2 per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Spannung - Isolation: | 2000Vrms |
|---|---|
| Stromspannung: | 600V |
| Art: | IGBT |
| Serie: | iMOTION™ |
| Verpackung / Gehäuse: | 29-PowerSSIP Module, 21 Leads, Formed Leads |
| Andere Namen: | SP001538564 |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hersteller-Teilenummer: | IRAM256-1567A2 |
| Expanded Beschreibung: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 15A 29-PowerSSIP Module, 21 Leads, Formed Leads |
| Beschreibung: | IC MOD PWR HYBRID 600V 15A |
| Strom: | 15A |
| Konfiguration: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für IRAM256-1567A2
| Image | Artikelnummer | Hersteller | Beschreibung | Aussicht |
|---|---|---|---|---|
 |
IRAM256-2067A2 | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 8A | Anfrage |
|
IRAM256-1067A2 | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 8A | Anfrage |
 |
PS12034 | Powerex Inc. | MOD IPM 3PHASE IGBT 1200V 10A | Anfrage |
|
IRAM256-2067A | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 8A | Anfrage |
 |
FNA51560TD3 | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 600V 15A SPM55 | Anfrage |
|
PM150RL1B060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7-PAC L1 150A 600V | Anfrage |
 |
IRAM256-1067A | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 8A | Anfrage |
 |
IRAM256-1567A | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 10A | Anfrage |
|
PM50RVA120 | Powerex Inc. | MOD IPM 7PAC 1200V 50A | Anfrage |
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog