Kaufen IRAMX16UP60B mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
IRAMX16UP60B
- Artikelnummer:
- IRAMX16UP60B
- Beschreibung:
- IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 16897 Pieces
- Datenblatt:
- IRAMX16UP60B.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für IRAMX16UP60B, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für IRAMX16UP60B per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Spannung - Isolation: | 2000Vrms |
|---|---|
| Stromspannung: | 600V |
| Art: | IGBT |
| Serie: | iMOTION™ |
| Verpackung / Gehäuse: | 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| Andere Namen: | SP001535552 |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 13 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer: | IRAMX16UP60B |
| Expanded Beschreibung: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 16A 23-PowerSIP Module, 19 Leads, Formed Leads |
| Beschreibung: | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 |
| Strom: | 16A |
| Konfiguration: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für IRAMX16UP60B
| Image | Artikelnummer | Hersteller | Beschreibung | Aussicht |
|---|---|---|---|---|
 |
IRAMX16UP60A-2 | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 | Anfrage |
 |
IRAMX16UP60B-2 | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 | Anfrage |
 |
IRAMX16UP60A | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 16A SIP2 | Anfrage |
 |
IRAMX20UP60A-2 | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 20A SIP2 | Anfrage |
 |
IRAMX30TP60A-2 | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 30A MOTOR | Anfrage |
|
IRAMX30TP60A | Infineon Technologies | IC MOD PWR HYBRID 600V 30A MOTOR | Anfrage |
 |
IRAMX20UP60A | Infineon Technologies | IC PWR HYBRID 600V 20A SIP2 | Anfrage |
 |
PSS30S71F6 | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC 30A 600V DIP | Anfrage |
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog