Kaufen IXGN60N60C2D1 mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
IXGN60N60C2D1
- Artikelnummer:
- IXGN60N60C2D1
- Hersteller:
- IXYS Corporation
- Beschreibung:
- IGBT 600V 75A SOT-227B
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 14063 Pieces
- Datenblatt:
- IXGN60N60C2D1.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für IXGN60N60C2D1, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für IXGN60N60C2D1 per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Spannung - Kollektor-Emitter-Durchbruch (max): | 600V |
|---|---|
| VCE (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.5V @ 15V, 50A |
| Supplier Device-Gehäuse: | SOT-227B |
| Serie: | HiPerFAST™ |
| Leistung - max: | 480W |
| Verpackung / Gehäuse: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Betriebstemperatur: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC-Thermistor: | No |
| Befestigungsart: | Chassis Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hersteller-Teilenummer: | IXGN60N60C2D1 |
| Eingangskapazität (Cíes) @ VCE: | 4.75nF @ 25V |
| Eingang: | Standard |
| IGBT-Typ: | PT |
| Expanded Beschreibung: | IGBT Module PT Single 600V 75A 480W Chassis Mount SOT-227B |
| Beschreibung: | IGBT 600V 75A SOT-227B |
| Strom - Collector Cutoff (Max): | 650µA |
| Strom - Kollektor (Ic) (max): | 75A |
| Konfiguration: | Single |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für IXGN60N60C2D1
| Image | Artikelnummer | Hersteller | Beschreibung | Aussicht |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT150DA60T1G | Microsemi Corporation | IGBT BOOST CHOP 600V 225A SP1 | Anfrage |
 |
IXGN60N60C2 | IXYS | IGBT 600V 75A SOT-227B | Anfrage |
 |
CM1000HA-28H | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1400V 1000A H SER | Anfrage |
 |
IXGN60N60 | IXYS | IGBT 600V 100A SOT-227B | Anfrage |
 |
APTGL90SK120T1G | Microsemi Corporation | MOD IGBT 1200V 110A SP1 | Anfrage |
 |
VDI125-12P1 | IXYS | MOD IGBT BUCK 1200V ECO-PAC2 | Anfrage |
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog