Kaufen LFB095051-000 mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
LFB095051-000
- Artikelnummer:
- LFB095051-000
- Beschreibung:
- FERRITE CORE 86 OHM SOLID 5.1MM
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 17612 Pieces
- Datenblatt:
- 1.LFB095051-000.pdf2.LFB095051-000.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für LFB095051-000, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für LFB095051-000 per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Art: | Round |
|---|---|
| Serie: | LF |
| Bewertungen: | - |
| Äußere Dimension: | 0.374" Dia (9.50mm) |
| Andere Namen: | 240-2277 LFB095051000 |
| Befestigungsart: | Free Hanging |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Stoff: | LF |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 13 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer: | LFB095051-000 |
| Länge: | 0.750" (19.05mm) |
| Innere Dimension: | 0.201" Dia (5.10mm) |
| Impedanz bei Frequenz: | 86 Ohm @ 5MHz |
| Expanded Beschreibung: | Solid Free Hanging Ferrite Core 86 Ohm @ 5MHz ID 0.201" Dia (5.10mm) OD 0.374" Dia (9.50mm) Length 0.750" (19.05mm) |
| Entwurf: | Solid |
| Beschreibung: | FERRITE CORE 86 OHM SOLID 5.1MM |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für LFB095051-000
| Image | Artikelnummer | Hersteller | Beschreibung | Aussicht |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB160093-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM SOLID | Anfrage |
 |
28R1240-010 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 211 OHM SOLID | Anfrage |
 |
74270151 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 101 OHM SOLID | Anfrage |
 |
28R1103-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 230 OHM SOLID | Anfrage |
 |
LFB090050-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 36 OHM SOLID 5MM | Anfrage |
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog