Kaufen M2S060-FGG676I mit BYCHPS
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| Supplier Device-Gehäuse: | 676-FBGA (27x27) |
|---|---|
| Geschwindigkeit: | 166MHz |
| Serie: | SmartFusion®2 |
| Primärattribute: | FPGA - 60K Logic Modules |
| Peripherals: | DDR, PCIe, SERDES |
| Verpackung: | Tray |
| Verpackung / Gehäuse: | 676-BGA |
| Betriebstemperatur: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Anzahl der E / A: | 387 |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 3 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer: | M2S060-FGG676I |
| MCU RAM: | 64KB |
| MCU-Flash: | 256KB |
| Expanded Beschreibung: | ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion®2 FPGA - 60K Logic Modules 256KB 64KB 166MHz 676-FBGA (27x27) |
| Beschreibung: | IC FPGA SOC 60K LUTS |
| Core-Prozessor: | ARM® Cortex®-M3 |
| Connectivity: | CAN, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
| Die Architektur: | MCU, FPGA |
| Email: | [email protected] |