Kaufen MAL212323331E3 mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
MAL212323331E3
- Artikelnummer:
- MAL212323331E3
- Hersteller:
- Angstrohm / Vishay
- Beschreibung:
- CAP ALUM 330UF 20% 6.3V AXIAL
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 19961 Pieces
- Datenblatt:
- MAL212323331E3.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für MAL212323331E3, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für MAL212323331E3 per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Spannungswert: | 6.3V |
|---|---|
| Toleranz: | ±20% |
| Oberflächenmontage Land Größe: | - |
| Größe / Dimension: | 0.370" Dia x 0.917" L (9.40mm x 23.30mm) |
| Serie: | 123 SAL-A |
| Brummstrom: | 330mA @ 100Hz |
| Polarisation: | Polar |
| Verpackung: | Tape & Reel (TR) |
| Verpackung / Gehäuse: | Axial, Can |
| Betriebstemperatur: | -55°C ~ 125°C |
| Befestigungsart: | Through Hole |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hersteller-Teilenummer: | MAL212323331E3 |
| Lebensdauer @ Temp.: | 20000 Hrs @ 125°C |
| Leiter-Abstand: | - |
| Scheinwiderstand: | 400 mOhm |
| Höhe - eingesteckt (max): | - |
| Expanded Beschreibung: | 330µF 6.3V Aluminum Capacitors Axial, Can 1.1 Ohm @ 100Hz 20000 Hrs @ 125°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 1.1 Ohm @ 100Hz |
| Beschreibung: | CAP ALUM 330UF 20% 6.3V AXIAL |
| Kapazität: | 330µF |
| Anwendungen: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für MAL212323331E3
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog