Kaufen MAX3072EESA+T mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
MAX3072EESA+T
- Artikelnummer:
- MAX3072EESA+T
- Hersteller:
- Maxim Integrated
- Beschreibung:
- IC TX RS485/422 HS 8-SOIC
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 13323 Pieces
- Datenblatt:
- 1.MAX3072EESA+T.pdf2.MAX3072EESA+T.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für MAX3072EESA+T, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für MAX3072EESA+T per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Spannungsversorgung: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Art: | Transceiver |
| Supplier Device-Gehäuse: | 8-SOIC |
| Serie: | - |
| Empfänger Hysterese: | 100mV |
| Protokoll: | RS422, RS485 |
| Verpackung: | Tape & Reel (TR) |
| Verpackung / Gehäuse: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Andere Namen: | MAX3072EESA+T-ND MAX3072EESAT |
| Betriebstemperatur: | -40°C ~ 85°C |
| Anzahl der Treiber / Empfänger: | 1/1 |
| Befestigungsart: | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 6 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer: | MAX3072EESA+T |
| Expanded Beschreibung: | 1/1 Transceiver Half RS422, RS485 8-SOIC |
| Duplex: | Half |
| Beschreibung: | IC TX RS485/422 HS 8-SOIC |
| Datenrate: | 250kbps |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für MAX3072EESA+T
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog