Kaufen MC33742EPR2 mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
MC33742EPR2
- Artikelnummer:
- MC33742EPR2
- Hersteller:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Beschreibung:
- IC SYSTEM BASE W/CAN 48-QFN
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 16009 Pieces
- Datenblatt:
- MC33742EPR2.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für MC33742EPR2, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für MC33742EPR2 per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Spannungsversorgung: | 5.5 V ~ 18 V |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse: | 48-QFN-EP (7x7) |
| Serie: | - |
| Verpackung: | Tape & Reel (TR) |
| Verpackung / Gehäuse: | 48-VFQFN Exposed Pad |
| Befestigungsart: | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Hersteller-Teilenummer: | MC33742EPR2 |
| Schnittstelle: | SPI Serial |
| Expanded Beschreibung: | Automotive Interface 48-QFN-EP (7x7) |
| Beschreibung: | IC SYSTEM BASE W/CAN 48-QFN |
| Anwendungen: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für MC33742EPR2
| Image | Artikelnummer | Hersteller | Beschreibung | Aussicht |
|---|---|---|---|---|
 |
MC33742SPEG | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 28SOIC | Anfrage |
|
MC33742DWR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/LIN 28-SOIC | Anfrage |
|
MC33742SPEGR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 28SOIC | Anfrage |
|
MC33742PEG | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 28SOIC | Anfrage |
|
MC33742PEP | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 48QFN | Anfrage |
|
MC33742PEPR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 48QFN | Anfrage |
|
MC33742SDW | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/LIN 28-SOIC | Anfrage |
|
MC33742PEGR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 28SOIC | Anfrage |
|
MC33742EP | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 48-QFN | Anfrage |
|
MC33742DW | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/LIN 28-SOIC | Anfrage |
|
MC33742SDWR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/LIN 28-SOIC | Anfrage |
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog