Kaufen MC68HC11A1CFNE3R mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
MC68HC11A1CFNE3R
- Artikelnummer:
- MC68HC11A1CFNE3R
- Hersteller:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Beschreibung:
- IC MCU 8BIT ROMLESS 52PLCC
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 16150 Pieces
- Datenblatt:
- MC68HC11A1CFNE3R.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für MC68HC11A1CFNE3R, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für MC68HC11A1CFNE3R per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd): | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse: | 52-PLCC (19.1x19.1) |
| Geschwindigkeit: | 3MHz |
| Serie: | HC11 |
| RAM-Größe: | 256 x 8 |
| Programmspeichertyp: | ROMless |
| Programmspeichergröße: | - |
| Peripherals: | POR, WDT |
| Verpackung: | Tape & Reel (TR) |
| Verpackung / Gehäuse: | 52-LCC (J-Lead) |
| Oszillatortyp: | External |
| Betriebstemperatur: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Anzahl der E / A: | 38 |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Hersteller-Teilenummer: | MC68HC11A1CFNE3R |
| Expanded Beschreibung: | HC11 HC11 Microcontroller IC 8-Bit 3MHz ROMless 52-PLCC (19.1x19.1) |
| EEPROM Größe: | 512 x 8 |
| Beschreibung: | IC MCU 8BIT ROMLESS 52PLCC |
| Datenwandler: | A/D 8x8b |
| Kerngröße: | 8-Bit |
| Core-Prozessor: | HC11 |
| Connectivity: | SCI, SPI |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für MC68HC11A1CFNE3R
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog