Kaufen MCP606-I/ST mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
MCP606-I/ST
- Artikelnummer:
- MCP606-I/ST
- Hersteller:
- Micrel / Microchip Technology
- Beschreibung:
- IC OPAMP GP 155KHZ RRO 8TSSOP
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 17598 Pieces
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für MCP606-I/ST, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für MCP606-I/ST per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Spannungsversorgung, Single / Dual (±): | 2.5 V ~ 6 V |
|---|---|
| Spannung - Eingangs-Offset: | 250µV |
| Supplier Device-Gehäuse: | 8-TSSOP |
| Slew Rate: | 0.08 V/µs |
| Serie: | - |
| Verpackung: | Tube |
| Verpackung / Gehäuse: | 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Ausgabetyp: | Rail-to-Rail |
| Andere Namen: | MCP606IST |
| Betriebstemperatur: | -40°C ~ 85°C |
| Zahl der Schaltkreise: | 1 |
| Befestigungsart: | Surface Mount |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hersteller Standard Vorlaufzeit: | 12 Weeks |
| Hersteller-Teilenummer: | MCP606-I/ST |
| Verstärkungsbandbreitenprodukt: | 155kHz |
| Expanded Beschreibung: | General Purpose Amplifier 1 Circuit Rail-to-Rail 8-TSSOP |
| Beschreibung: | IC OPAMP GP 155KHZ RRO 8TSSOP |
| Strom - Versorgung: | 18.7µA |
| Strom - Ausgang / Kanal: | 17mA |
| Strom - Eingangsruhe: | 1pA |
| Verstärkertyp: | General Purpose |
| -3db Bandbreite: | - |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für MCP606-I/ST
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog