Kaufen MCR03EZPFX1214 mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
MCR03EZPFX1214
- Artikelnummer:
- MCR03EZPFX1214
- Hersteller:
- LAPIS Semiconductor
- Beschreibung:
- RES SMD 1.21M OHM 1% 1/10W 0603
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 13033 Pieces
- Datenblatt:
- MCR03EZPFX1214.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für MCR03EZPFX1214, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für MCR03EZPFX1214 per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Toleranz: | ±1% |
|---|---|
| Temperaturkoeffizient: | ±100ppm/°C |
| Supplier Device-Gehäuse: | 0603 |
| Größe / Dimension: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Serie: | MCR |
| Widerstand (Ohm): | 1.21M |
| Leistung (W): | 0.1W, 1/10W |
| Verpackung: | Tape & Reel (TR) |
| Verpackung / Gehäuse: | 0603 (1608 Metric) |
| Andere Namen: | RHM1.21MHTR RHM1.21MSTR RHM1.21MSTR-ND |
| Betriebstemperatur: | -55°C ~ 155°C |
| Anzahl der Anschlüsse: | 2 |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Hersteller-Teilenummer: | MCR03EZPFX1214 |
| Höhe - eingesteckt (max): | 0.022" (0.55mm) |
| Eigenschaften: | Automotive AEC-Q200 |
| Fehlerrate: | - |
| Expanded Beschreibung: | 1.21M Ohm ±1% 0.1W, 1/10W Chip Resistor 0603 (1608 Metric) Automotive AEC-Q200 Thick Film |
| Beschreibung: | RES SMD 1.21M OHM 1% 1/10W 0603 |
| Zusammensetzung: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für MCR03EZPFX1214
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog