Kaufen MSM5118165F-60T3K-MT mit BYCHPS
Kaufen mit Garantie
MSM5118165F-60T3K-MT
- Artikelnummer:
- MSM5118165F-60T3K-MT
- Hersteller:
- LAPIS Semiconductor
- Beschreibung:
- IC DRAM 16MBIT 60NS 50TSOP
- Bleifreier Status / RoHS Status:
- Bleifrei / RoHS-konform
- verfügbare Anzahl:
- 17079 Pieces
- Datenblatt:
- MSM5118165F-60T3K-MT.pdf
Einführung
BYCHIPS ist der Strumpfhändler für MSM5118165F-60T3K-MT, wir haben die Lagerbestände zum sofortigen Versand und auch zur Langzeitversorgung. Bitte senden Sie uns Ihren Kaufplan für MSM5118165F-60T3K-MT per E-Mail, wir geben Ihnen einen besten Preis nach Ihrem Plan.
Spezifikation
| Spannungsversorgung: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Supplier Device-Gehäuse: | 50-TSOP II |
| Geschwindigkeit: | 60ns |
| Serie: | - |
| Verpackung: | Tray |
| Verpackung / Gehäuse: | 50-TSOP (0.400", 10.16mm Width) |
| Andere Namen: | MSM5118165F-60T3-K-7 MSM5118165F-60T3-K-7-ND MSM5118165F-60T3K MSM5118165F-60T3K-MT-ND MSM5118165F60T3KMT |
| Betriebstemperatur: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe (MSL): | 2 (1 Year) |
| Speichertyp: | Volatile |
| Speichergröße: | 16Mb (1M x 16) |
| Speicherformat: | DRAM |
| Hersteller-Teilenummer: | MSM5118165F-60T3K-MT |
| Schnittstelle: | Parallel |
| Beschreibung: | IC DRAM 16MBIT 60NS 50TSOP |
| Email: | [email protected] |
In Verbindung stehende Teile für MSM5118165F-60T3K-MT
| Image | Artikelnummer | Hersteller | Beschreibung | Aussicht |
|---|---|---|---|---|
 |
MSM5118165F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 42SOJ | Anfrage |
 |
MSM5118160F-60T3K-MT | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 50TSOP | Anfrage |
 |
MSM5117405F-60T-DKX | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 26TSOP | Anfrage |
 |
MSM5117405F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 26SOJ | Anfrage |
|
MSM5118160F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 42SOJ | Anfrage |
|
MSM5117400F-60J3-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS 26SOJ | Anfrage |
|
MSM5117400F-60T3-K-7 | Rohm Semiconductor | IC DRAM 16MBIT 60NS KBITU | Anfrage |
läst Nachrichten
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog